Impianti di taglio laser

Taglio laser

Taglio laser

Il taglio laser è un processo di taglio termico per le lamiere. Il raggio laser viene generato dalla sorgente laser (risonatore), tramite una fibra di trasporto o specchi giunge nella testa di taglio della macchina dove, tramite una lente, viene focalizzato fino ad ottenere un raggio di diametro minimo, ad elevatissima potenza. Questo raggio laser focalizzato, puntato sulla lamiera, la fonde. 

Bystronic impiega due tipi di sorgenti laser: laser in fibra e laser CO₂.

Laser in fibra

I laser in fibra sono l’ultima frontiera del taglio laser. Il raggio laser viene prodotto in una fibra attiva e condotto tramite una fibra di trasporto alla testa di taglio della macchina. I laser in fibra sono molto più piccoli rispetto al laser CO₂ ed hanno una potenza doppia a parità di alimentazione di corrente. Gli impianti di taglio con laser in fibra sono adatti soprattutto alla lavorazione di lamiere di spessore da sottile a medio. Tagliano anche metalli non ferrosi (rame e ottone).

Laser in fibra
Laser a CO₂

Laser a CO₂

Nelle macchine di taglio a CO₂, il raggio laser è formato da una miscela di gas. L’alta tensione necessaria nel risonatore viene generata tramite moduli con eccitazione a semiconduttore esenti da usura. Bystronic si affida a questi moduli perché sono più piccoli, più efficienti e affidabili rispetto alle soluzioni tradizionali. La tecnologia a CO₂ è adattabile, utilizzabile con diversi materiali e spessori di lamiere.

Sorgenti laser Bystronic

Una vasta gamma di diverse sorgenti laser di elevate prestazioni è una delle caratteristiche distintive di Bystronic. Tutti i laser sono di alta qualità e lavorano ad elevata efficienza energetica, grazie anche all’elevatissimo rendimento. La gamma comprende sia laser a CO₂ che in fibra.

Sorgenti laser Bystronic

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